TSMC начала производство 3-нм чипов Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) — DigiTimes

DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники пишет, что компания TSMC запустила производство новых процессоров Intel Lunar Lake (Core Ultra 200V). 

Для всех чиплетов Intel Core Ultra 200V будут использоваться узлы TSMC. Задействуется не только техпроцесс TSMC N3B (3 нм), но также TSMC N6 (6 нм). 

Архитектура Intel Lunar Lake была представлена во всех подробностях в рамках Computex 2024. Правда компания особо ничего не рассказала про характеристики процессоров. Также не назвали конкретную дату, когда ждать появления первых устройств с новыми чипами. 

Серия Intel Lunar Lake сможет похвастаться мощной графикой Xe2-LPG и встроенной оперативной памятью LPDDR5X. Также процессоры будут оснащены нейронным модулем (NPU), производительности которого (48 TOPS) будет достаточно, чтобы устройства с Core Ultra 200V получили маркировку Microsoft Copilot+PC. 

Компьютеры с чипами Intel Lunar Lake должны появиться в продаже в третьем квартале этого года.